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Plantilla de Acero Inoxidable BGA Reballing, Evita que Se Pegue el Proceso de Corte Medio BGA Reballing Stencil Portable Fast Tin Planting para Teléfono Celular

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  • ACERO INOXIDABLE RESISTENTE A LA CORROSIÓN: la malla de material de acero inoxidable posee resistencia a la corrosión, buenas propiedades mecánicas, alta resistencia
  • MODELO APLICABLE: CPU aplicable para A11, modelos de productos aplicables para IPX, para IP 8 y ​​para IP8P
  • COMPACTO Y PORTÁTIL: la plantilla de reballing BGA viene con una apariencia compacta, portátil, fácil de usar y duradera
  • NO SE PEGA ESTAÑO O ESQUINAS ROTAS: Al usar el proceso de medio corte, hay muchas ranuras IC en el cuerpo principal de la plantilla, lo que puede evitar que los IC pequeños se adhieran al estaño y protegerlos de las esquinas rotas.
  • RÁPIDO Y PRECISO: posee una velocidad de plantación de estaño rápida, la plantilla de la bola no cambiará a alta temperatura, con un posicionamiento preciso


1. RÁPIDO Y PRECISO: posee una velocidad de plantación de estaño rápida, la plantilla de la bola no cambiará a alta temperatura, con un posicionamiento preciso
2. NO SE PEGA ESTAÑO O ESQUINAS ROTAS: Al usar el proceso de medio corte, hay muchas ranuras IC en el cuerpo principal de la plantilla, lo que puede evitar que los IC pequeños se adhieran al estaño y protegerlos de las esquinas rotas.
3. COMPACTO Y PORTÁTIL: la plantilla de reballing BGA viene con una apariencia compacta, portátil, fácil de usar y duradera
4. MODELO APLICABLE: CPU aplicable para A11, modelos de productos aplicables para IPX, para IP 8 y ​​para IP8P
5. ACERO INOXIDABLE RESISTENTE A LA CORROSIÓN: la malla de material de acero inoxidable posee resistencia a la corrosión, buenas propiedades mecánicas, alta resistencia
Especificaciones:
Tipo de artículo: Plantilla de Reballing BGA
Material del producto: acero inoxidable
Espaciado: 0,12 mm
CPU aplicable: para A11
Modelos de productos de adaptación: para IPX, para IP 8 y ​​para IP8P
Cómo utilizarlo:
Usar directamente.
Lista de Empaque:
1 x Plantilla de Reballing BGA


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